GE DS200ITXDG1A DS200ITXDG1AAA IGBT Q DB Snubber Thẻ
Sự miêu tả
| Sản xuất | GE |
| Người mẫu | DS200ITXDG1A DS200ITXDG1AAA |
| Thông tin đặt hàng | DS200ITXDG1A DS200ITXDG1AAA |
| Mục lục | Speedtronic Mark V |
| Sự miêu tả | GE DS200ITXDG1A DS200ITXDG1AAA IGBT Q DB Snubber Thẻ |
| Nguồn gốc | Hoa Kỳ (Mỹ) |
| Mã HS | 85389091 |
| Kích thước | 16cm*16cm*12cm |
| Cân nặng | 0,8kg |
Chi tiết
DS200ITXDG1A IGBT Snubber Board MK V General Electric
DS200ITXDG1A là thành phần bo mạch được GE chế tạo để sử dụng trong hệ thống Speedtronic Mark V.MKV là một trong những hệ thống Speedtronic được GE phát triển sau này để quản lý tua bin khí và hơi nước.Nó bao gồm kiến trúc TMR có khả năng chịu lỗi với hai phần ba phiếu bầu cho các thông số bảo vệ và điều khiển quan trọng.
MKV có khả năng được thiết lập ở dạng Simplex cho các hệ thống ít phức tạp hơn và vẫn cung cấp khả năng kiểm soát khả năng chịu lỗi thông qua cài đặt phần mềm với thiết kế này.Bạn có thể mua bo mạch MKV từ AX Control dưới dạng các bo mạch đã được tân trang lại, đã được kiểm tra đầy đủ.
DS200ITXDG1A là một bo mạch nhỏ có chức năng như một bo mạch IGBT Snubber.Snubbers được thiết kế dưới dạng mạch hấp thụ năng lượng có thể triệt tiêu các xung điện áp xảy ra khi công tắc mở.Công tắc có thể là điện hoặc cơ khí.Đây là bo mạch phụ kết nối với bo mạch chủ lớn hơn.
DS200ITXDG1A được thiết kế với các lỗ khoan ở mỗi góc và có các vết lõm nhỏ dọc theo các cạnh.Bo mạch có một số bộ tản nhiệt để cho phép tản nhiệt nhanh chóng.Nó được trang bị một số đầu nối cố định, bằng tụ gốm, điốt, đầu nối có tiêu đề chốt dọc và tám tụ điện polypropylen Wima FKP 1.
Những tụ điện này được thiết kế cho nhiệm vụ xung cao và có khả năng tự phục hồi.Chúng có hệ số tản nhiệt rất thấp và sự thay đổi điện dung âm so với nhiệt độ.Các thành phần này được đặt trên bảng thành hai hàng bốn hàng ở các cạnh đối diện của bảng.
DS200ITXDG1A là thành phần bo mạch được GE phát triển để sử dụng trong hệ thống Speedtronic Mark V và là bo mạch phụ trợ kết nối với bo mạch chủ lớn hơn.MKV là một trong những hệ thống Speedtronic được phát triển sau này của GE để quản lý các tua bin khí và hơi nước.Bo mạch này được trang bị kiến trúc TMR có khả năng chịu lỗi với 2/3 phiếu bầu về các thông số bảo vệ và điều khiển quan trọng.Nó cũng có khả năng được thiết lập ở dạng Simplex cho các hệ thống ít phức tạp hơn và vẫn cung cấp khả năng kiểm soát khả năng chịu lỗi thông qua cài đặt phần mềm với thiết kế này.Bo mạch này chủ yếu hoạt động như một Bo mạch giảm tốc IGBT và được thiết kế như một mạch hấp thụ năng lượng có thể triệt tiêu các xung điện áp xảy ra khi một công tắc mở ra cho dù công tắc đó là điện hay cơ.Nó được thiết kế với các lỗ khoan ở mỗi góc và có các vết lõm nhỏ dọc theo các cạnh cũng như một số bộ tản nhiệt để cho phép tản nhiệt tích tụ nhanh chóng.
Được trang bị một số đầu nối cố định, tụ gốm, điốt, đầu nối có tiêu đề chốt dọc và tám tụ điện polypropylen Wima FKP 1.Các tụ điện được thiết kế cho nhiệm vụ xung cao, có khả năng tự phục hồi và có hệ số tiêu tán rất thấp cũng như sự thay đổi điện dung âm so với nhiệt độ.
